研究目的
研究1200V 4H-SiC MOSFETs阈值电压的稳定性,探究界面及近界面陷阱导致的阈值电压漂移机制,并与商用器件进行对比。
研究成果
所制造的1200V 4H-SiC MOSFET器件展现出优异的阈值电压稳定性,在1000小时高温栅偏测试后漂移极小,性能优于商用器件。这种不稳定性源于界面及近界面陷阱对电子的俘获,所开发的模型为相关机制提供了深入见解。
研究不足
该研究仅限于特定的应力条件(栅极偏压和温度),可能无法涵盖所有运行场景。与商用器件的对比基于小样本量,且模型假设(如陷阱密度)可能无法完全反映实际变化。
1:实验设计与方法选择:
本研究设计并制备了1200V 4H-SiC MOSFET器件,通过高温栅极偏压(HTGB)测试评估应力条件下阈值电压的稳定性,采用隧穿模型模拟电荷俘获机制。
2:样品选择与数据来源:
选取10个自制器件封装于TO258进行测试,同时选取三家商业公司(C、R、S)的器件在相同条件下进行对比测试。
3:实验设备与材料清单:
器件制备采用n+型4H-SiC衬底、漂移层、注入区(铝和氮)、栅氧化层、镍接触层、PECVD氧化层及铝覆盖层。测试时施加恒定栅压并测量阈值电压。
4:实验流程与操作规范:
器件在150°C下施加+20V或-10V恒定栅偏压(源漏极接地)进行长达1000小时的应力测试,冷却后于Ids=0.5mA条件下测量阈值电压。采用指定陷阱密度与分布的隧穿模型进行仿真。
5:5mA条件下测量阈值电压。采用指定陷阱密度与分布的隧穿模型进行仿真。
数据分析方法:
5. 数据分析方法:监测并比较阈值电压偏移量,隧穿模型通过数值计算方法求解随时间变化的电场强度与陷阱占据情况。
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