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DESIGN OF COMPACT RECONFIGURABLE BROADBAND BAND-STOP FILTER BASED ON A LOW-PASS FILTER USING HALF CIRCLE DGS RESONATOR AND MULTI-LAYER TECHNIQUE

DOI:10.2528/PIERC16102307 期刊:Progress In Electromagnetics Research C 出版年份:2017 更新时间:2025-09-09 09:28:46
摘要: This paper describes the design of a two-pole low-pass and band-stop ?lters. The low-pass structure is designed at the cuto? frequency of 2 GHz for the L-Band applications. This architecture uses half circle defected ground structure HCDGS instead full circle DGS resonator. Both the HCDGS shapes are etched in the ground plane and coupled via a substrate with a compensated capacitor. The rejection bandwidth of the LPF covers a large wideband spectrum. Therefore, the band suppression reaches more than 3f c. The ?lter is simulated and fabricated. The measured results are in good agreement with the full-wave simulated ones, showing the merits of compact size and sharp roll-o?. The multi-layer technique has been used in order to realize a transformation from low-pass behaviours to band-stop characteristics, keeping the same passband features. The new extracted band-stop topology is simulated and optimized using an RO4003 substrate with relative permittivity of 3.38 and thickness of h = 0.813 mm. The structure has a wide stopband with over 20 dB rejection from 3.5 GHz to 8.5 GHz. Such ?lters can be used for L-band and military applications.
作者: Ahmed Boutejdar
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Designing a compact reconfigurable broadband band-stop filter based on a low-pass filter using half circle DGS resonator and multi-layer technique for L-Band and military applications.

The paper presents a novel design of compact reconfigurable broadband band-stop filters using half circle DGS resonators and multi-layer technique, demonstrating good agreement between simulated and measured results. The filters show potential for L-band and military applications due to their compact size and sharp roll-off characteristics.

The study focuses on the design and simulation of the filters with limited discussion on the practical challenges of fabrication and integration into real-world applications.

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