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3D GaN Fins as a Versatile Platform for a-Plane-Based Devices

DOI:10.1002/pssb.201800477 期刊:physica status solidi (b) 出版年份:2018 更新时间:2025-09-23 15:22:29
摘要: GaN fins on GaN-on-sapphire templates are fabricated by continuous mode selective area metalorganic vapor phase epitaxy. The fins exhibit high aspect ratios and smooth nonpolar a-plane sidewalls with an ultra-low threading dislocation density of a few 105 cm?2 making them ideally suited for optoelectronic to electronic applications. A detailed analysis of the inner structure of GaN fins is provided by the help of marker layer experiments and correlation of results from fins fabricated under different growth conditions, leading to the development of a growth model to explain the final geometry and optical as well as electrical properties of these high aspect ratio fins. Distinctly different material properties for the central and outer parts of the fins are detected. Whereas the outer sidewalls represent high quality GaN surfaces with very low defect densities, a strong quenching of near band edge emission (NBE) in the central part of the fins is accompanied by heavy compensation of free electrons. A possible explanation is the incorporation of excessive point defects, like intrinsic defects or carbon impurity. The sidewall regions, however, prove to be highly suitable for device applications due to their strong NBE emission, low dislocation density, and high free carrier concentration.
作者: Jana Hartmann,Irene Manglano Clavero,Lars Nicolai,Christoph Margenfeld,Hendrik Spende,Johannes Ledig,Hao Zhou,Frederik Steib,Angelina Jaros,Adrian Avramescu,Martin Strassburg,Achim Trampert,Hergo-Heinrich Wehmann,Hans-Jürgen Lugauer,Tobias Voss,Andreas Waag
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研究概述 实验方案 设备清单

To examine the suitability of GaN fins for application in electronic and optoelectronic devices with regard to threading dislocations and impurity incorporation.

GaN fins exhibit ultra-low threading dislocation densities on nonpolar sidewalls, making them competitive with bulk GaN substrates. The central region shows high impurity incorporation and carrier compensation, while sidewall regions are high-quality with strong NBE emission and high carrier concentration, suitable for devices like core-shell LEDs and vertical electronics.

The study is limited to GaN fins on specific templates; the growth model may not generalize to other materials or conditions. Marker layers perturb the growth process, affecting sidewall smoothness. Statistical relevance of TD density measurements is limited by sample size and preparation complexity.

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