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oe1(光电查) - 科学论文

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  • [IEEE 2018年第19届国际电子封装技术会议（ICEPT）- 上海（2018年8月8日-2018年8月11日）] 2018年第19届国际电子封装技术会议（ICEPT）- 超高Q值电感器的玻璃通孔技术

    摘要： 对更先进电子产品的需求不断增长，推动了半导体行业开发更具创新性和新兴的先进封装技术。集成无源器件已被证明是制造性能更优产品的有效解决方案。为了形成更高Q值的电感器，基于玻璃通孔（TGV）方法设计并制造了三维集成电感器。通过HFSS仿真和测试结果研究了三维集成电感器的基板材料和结构的影响。结果表明，只要选择玻璃通孔方法，选用玻璃基板就能实现超高Q值的三维集成电感器。通过减少三维集成电感器中MOS寄生电容引起的损耗，实现了三维集成电感器。

    关键词： TGV（玻璃通孔）、电感器、IPD（集成无源器件）、3D集成、Q因子

    更新于2025-09-23 15:22:29

  • （特邀） 先进传感器系统与高性能射频器件的三维集成工艺

    摘要： 传感器系统是当今汽车、医疗保健、环境监测及物联网（IoT）应用的核心要素。通过利用MEMS传感器采集生产设备的物理或电气参数、环境中的气体浓度或流体中的化学参数等数据，可实现数据的数字化记录与传输，进而通过服务器或云环境中的大数据算法进行后续处理。要实现此类系统，需将基于先进纳米技术的精密传感器与标准CMOS器件相结合——后者负责将模拟传感器信号数字化，并优化整体数据采集与传输流程。三维集成工艺最适合高性能、高可靠性的传感器功能与电子处理集成，同时能最小化传感器/集成电路产品的占用空间、重量和外形尺寸。本文将介绍精细间距硅通孔（TSV）技术及各类晶圆键合技术等三维集成工艺。

    关键词： 3D集成、MEMS传感器、晶圆键合技术、TSV技术、异质集成

    更新于2025-09-23 15:21:01

  • 用于全彩全息成像的三维集成超表面

    摘要： 超表面通过在亚波长尺度上调控光波前，实现了光学元件的设计。凭借其超薄紧凑的特性，超表面在光电系统中集成多功能以实现光学器件小型化方面具有巨大潜力。然而，当前基于二维平面复用的研究尚未充分发挥超表面在多任务应用中的能力。我们通过将全息超表面堆叠在基于法布里-珀罗腔的单片式彩色滤光微阵列上，展示了一种三维集成超表面器件，可同时实现低串扰、偏振无关、高效率的全彩全息成像与微印刷功能。该器件的双重功能为数据记录、安全加密、彩色显示和信息处理提供了新方案。我们的三维集成概念可通过引入偏振片、超透镜等多种功能型超表面层，扩展至实现多任务平面光学系统。

    关键词： 3D集成、超表面、彩色显示、全息彩色成像、光学加密

    更新于2025-09-12 10:27:22