在现代光电系统和电子电工设备中,光学元件名称的准确识别与理解是确保系统设计、维护及优化的基石。无论是构建精密的光纤通信网络,还是调试复杂的激光加工设备,工程师和技术人员若对各类光纤元件、透镜、滤光片等关键部件的命名规则与功能特性模糊不清,极易导致选型错误、性能下降甚至系统故障。随着半导体器件与光电技术的深度融合,掌握规范的光学元件名称不仅关乎技术沟通的效率,
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概述
参数
- 透镜形状 / Lens Shape : Achromatic Lens
- 焦距 / Focal Length : 300 mm
- 焦距公差 / Focal Length Tolerance : ± 1%
- 中心厚度 / Center Thickness : 2 to 6 mm
- 直径 / Diameter : 50.8 mm
- 半径 / Radius : -580.8 to 161.5 mm
- 基底/材料 / Substrate/Material : N-BK7, SF2
- 表面质量 / Surface Quality : 40-20 Scratch-Dig
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基于数字微镜器件(DMD)和双面微透镜及空间滤波器阵列的无掩模光刻技术
微透镜阵列 无掩模光刻 数字微镜器件(DMD) 三维微加工
提出、构建并实验验证了一种基于数字微镜器件(DMD)的新型无掩模光刻系统。该系统包含一个由两侧微透镜阵列夹持的针孔阵列(称为双面微透镜/空间滤波器阵列D-MSFA),并与DMD精确对准。DMD反射的紫外光首先被第一微透镜阵列收集,经针孔阵列滤光后,再由第二微透镜阵列重新聚焦形成紫外光斑阵列。结合斜向扫描方法,该D-MSFA/DMD无掩模光刻系统不仅能实现二维紫外图案化,还可完成三维紫外图案化。实验成功制备出最小线宽为3.36微米的复杂图案,并在光刻胶层上直接实现了三维图案化与三维微加工。观测到优异的轮廓精度和表面结构质量,展现出未来无掩模方式进行二维及三维微加工的巨大潜力。
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机械电子工程实验方案
1. 实验设计与方法选择:该系统集成了紫外照明系统、数字微镜器件(DMD)、投影透镜、D-MSFA和扫描平台。D-MSFA由两个微透镜阵列和一个针孔阵列组成,用于将紫外光聚焦并过滤成点阵。采用斜向扫描法进行图案化。 2. 样品选择与数据来源:分别在玻璃基板上使用光刻胶S1813和AZ4620进行二维和三维图案化。 3. 实验设备与材料清单:包括紫外LED光源、投影透镜、DMD芯片及控制器、XYZ平台、光刻胶,以及准分子激光微加工系统等制造工具。 4. 实验流程与操作步骤:通过准分子激光微加工和对准工艺制作D-MSFA。同步移动DMD和平台进行紫外曝光扫描。显影光刻胶以呈现图案。 5. 数据分析方法:使用共聚焦显微镜测量轮廓,功率计测量紫外光斑能量,Zemax光学工作室等仿真软件进行设计优化。
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电话
单位名称
用途