研究目的
研究排斥磁场辅助激光诱导等离子体微加工对单晶硅微制造质量的影响。
研究成果
排斥磁场辅助的激光诱导等离子体微加工(LIPMM)通过减少重铸层和热缺陷,并将加工微沟槽的线宽减小30%,显著提升了单晶硅加工表面的质量。排斥磁场下的洛伦兹力和电磁相互作用有效调控了LIPMM加工过程。
研究不足
该研究聚焦于单晶硅,可能并不直接适用于其他材料。未探究不同磁场强度和配置的影响。
1:实验设计与方法选择:
本研究比较了激光直写、乙醇辅助激光写入以及有无排斥磁场的激光诱导等离子体微加工(LIPMM)技术。
2:样本选择与数据来源:
以单晶硅片作为加工对象。
3:实验设备与材料清单:
工业级飞秒激光器(Spectra-Physics, Spirit One 1040-8-SHG)、激光加工系统(Newport femtoFBG)、强钕铁硼永磁体及作为介质溶液的乙醇。
4:实验流程与操作步骤:
将激光焦点置于硅工件上方,对比不同加工方法的效果。
5:数据分析方法:
采用扫描电子显微镜(Zeiss Merlin)和光学显微镜(Axio Observer 3, Zeiss)分析表面形貌。
独家科研数据包,助您复现前沿成果,加速创新突破
获取完整内容-
femtosecond laser
Spirit One 1040-8-SHG
Spectra-Physics
Used for laser-induced plasma micromachining
-
scanning electron microscope
Merlin
Zeiss
Observes and analyzes the surface morphology after laser processing
暂无现货
预约到货通知
-
optical microscope
Axio Observer 3
Zeiss
Observes and analyzes the surface morphology after laser processing
-
laser processing system
femtoFBG
Newport
Controls the average laser power delivered to the sample
暂无现货
预约到货通知
-
Gauss meter
CH-1500
CH-Hall Electronic devices
Measures magnetic field strength
暂无现货
预约到货通知
-
登录查看剩余3件设备及参数对照表
查看全部