研究目的
探索采用钎焊、激光焊接和电子束焊接技术连接薄壁GRCop-84波导的方法，以实现零孔隙率和最小内表面粗糙度，用于低杂波电流驱动（LHCD）射频发射器。
研究成果
研究表明，激光焊接、脉冲全穿透电子束焊以及传导模式电子束焊在连接GRCop-84波导用于低杂波发射器方面展现出巨大潜力，建议进一步测试以优化焊接参数。
研究不足
该研究指出，需进一步测试以优化焊缝参数，实现全熔透且底部焊道平整，并评估焊接后的力学性能。
增材制造GRCop-84铜的钎焊、激光焊接与电子束焊接在相控阵低杂波发射器中的应用
DOI：10.1109/TPS.2019.2963638
期刊：IEEE Transactions on Plasma Science
出版年份：2020
更新时间：2025-09-23 15:21:01
摘要：
选择性激光熔化3D打印技术的最新进展，使得采用新型材料——格伦研究铜84（GRCop-84）这种Cr2Nb（8原子%铬、4原子%铌）沉淀硬化合金，以传统加工无法实现的构型来增材制造低杂波电流驱动（LHCD）射频发射器成为可能。Cr2Nb晶体钉扎在铜基体晶界内，从而具有高抗拉强度和高温退火抗性。研究人员探索了钎焊、激光焊接和电子束焊接（EBW）技术，用于连接无孔隙且内部表面粗糙度极小的薄壁GRCop-84波导。一旦通过机械方式去除其坚固的表面氧化层，GRCop-84与银焊料CuSil和Cusil-ABA钎料具有良好润湿性。与无氧铜（OFC）相比，GRCop-84在电子束焊接过程中的熔池尺寸和流动减小。脉冲激光和电子束焊接能保持Cr2Nb沉淀尺寸；而在传导模式电子束焊接中会发生沉淀粗化。
作者：
Andrew H. Seltzman，Stephen J. Wukitch
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