研究目的
研究70/30铜镍合金板自生光纤激光焊接的可行性,并从微观组织、缺陷和力学性能方面评估焊接接头。
研究成果
自生高功率光纤激光焊接可获得所有缺陷均符合规范要求的70/30铜镍合金接头。该接头熔合区呈现细小树枝晶组织,热影响区未出现晶粒粗化现象。就抗拉强度而言,接头效率达92%至98%;就延伸率而言,接头效率为55%至61%。相比CO?激光器,光纤激光器因具有更高能量吸收率而更适用于铜镍合金焊接。
研究不足
对于5毫米厚的板材,使用5.2千瓦光纤激光器时焊接工艺窗口相对较窄。观察到了气孔和咬边缺陷,这些缺陷可能影响机械性能,尤其是延展性。
1:实验设计与方法选择
采用高功率光纤激光系统对5毫米厚的70/30铜镍合金板进行对接接头焊接。研究重点优化离焦距离、激光功率和焊接速度以实现全熔透,并评估焊缝质量。
2:样品选择与数据来源
使用尺寸为300毫米×150毫米×5毫米的70/30铜镍合金板,其成分符合国防标准(DefStan)02-780。
3:实验设备与材料清单
IPG光子公司5.2千瓦连续波固态掺镱光纤(Yb-fiber)激光系统(YLR-5000)、高纯氩气(>99.9%)及50%氩气-50%氦气混合?;て?。
4:实验流程与操作步骤
焊接过程涉及离焦距离、激光功率和焊接速度的优化。随后通过目视检测、液体渗透检测和射线检测评估焊缝,并进行显微组织分析与力学性能测试。
5:数据分析方法
测量焊缝横截面的显微硬度分布,通过拉伸和弯曲试验评估力学性能,采用光学显微镜进行显微组织分析。
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