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自下而上：实现高选择性的区域选择性原子层沉积

DOI：10.1021/acs.chemmater.8b03454 期刊：Chemistry of Materials 出版年份：2018 更新时间：2025-09-04 15:30:14
摘要： 通过区域选择性原子层沉积（ALD）实现的自下而上纳米制造技术，因能消除自上而下加工中日益凸显的边缘定位误差，在半导体加工领域正获得强劲发展势头。此外，该技术在催化剂原子级精准合成等诸多领域也展现出新机遇。本文综述了区域选择性ALD领域的最新进展，探讨了实现高选择性的挑战，并提出了改进该工艺的展望。沉积过程中选择性丧失的普遍原因是：本不应发生沉积的表面在接触ALD化学环境后特性会发生改变。解决方案是在ALD过程中实施表面功能化或选择性刻蚀等修正步骤，由此发展出将传统两步法ALD循环与多步循环及/或超循环配方中的修正步骤相结合的先进ALD循环工艺。
作者： Adriaan J. M. Mackus，Marc J. M. Merkx，Wilhelmus M. M. Kessels
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研究概述 实验方案

研究目的

概述原子层沉积（ALD）领域中区域选择性技术的当前进展，探讨实现高选择性的挑战，并提出改进区域选择性ALD工艺的展望。

研究成果

该论文得出结论：在原子层沉积（ALD）过程中实施校正步骤（如表面功能化或选择性刻蚀），可提升区域选择性ALD工艺的选择性。研究建议通过将传统两步ALD循环与多步循环和/或超循环方案中的校正步骤相结合，开发先进ALD循环方案，以此作为实现高选择性的解决方案。

研究不足

主要限制包括：当非生长区暴露于原子层沉积（ALD）化学环境时，其特性变化导致实现高选择性具有挑战性；自组装单分子层（SAMs）的热稳定性问题；以及不同ALD工艺需要特定工艺解决方案的需求。

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