研究目的
确定SLID键合中金属间化合物（IMCs）的相组成，特别是针对Cu-Sn和Au-Sn体系，以理解和预测键合特性如热稳定性和材料性能。
研究成果
相位测定因SLID系统而异：铜锡相通过显微镜和能谱仪（EDX）易于区分，可实现常规分析；而金锡相由于相图复杂且成分相似，需结合电子背散射衍射（EBSD）、能谱仪及显微镜等综合技术才能准确鉴别。该研究表明EBSD在金锡键合中实现空间相位分布测绘的有效性。
研究不足
能谱仪（EDX）空间分辨率有限（约1微米），且难以分析化学计量比相近的物相；电子背散射衍射（EBSD）需制备平整的优质样品，其精度也不及X射线衍射；由于设备可得性和样品制备要求，这些技术可能并不适合所有实验室常规使用。
1：实验设计与方法选择：
本研究通过显微镜、光谱学和衍射技术比较Cu-Sn与Au-Sn SLID体系的相确定方法。
2：样品选择与数据来源：
Cu-Sn样品在晶圆级制备，采用硅衬底上电镀铜锡层；Au-Sn样品在芯片级制备，使用电镀金层与共晶Au80Sn20预成型件（适配多种衬底）。
3：实验设备与材料清单：
设备含扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDX)、电子背散射衍射(EBSD)、光学显微镜；材料包括铜、锡、金、硅衬底及Au80Sn20预成型件。
4：实验流程与操作规范：
键合采用特定温度曲线（如Cu-Sn为250-300°C，Au-Sn为300-350°C）并控制保温时间；表征通过SEM结合EDX和EBSD进行相分析，光学显微镜用于对比度观察。
5：数据分析方法：
EDX用于成分分析，EBSD用于晶体相识别，显微镜实现视觉区分。
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Scanning Electron Microscope
SU70
Hitachi
Used for imaging and analysis of sample cross-sections, including EDX and EBSD measurements.
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EBSD Detector
Nordlys
Oxford Instruments
Used for electron backscatter diffraction to obtain crystallographic information and phase maps.
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EDX Detector
X-Max
Oxford Instruments
Used for energy-dispersive X-ray spectroscopy to analyze elemental composition.
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Software
AZtec
Oxford Instruments
Used for data acquisition and analysis in SEM, EDX, and EBSD measurements.
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