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oe1(光电查) - 科学论文

14 条数据
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  • [2018年IEEE国际电气工程与光子学会议(EExPolytech) - 俄罗斯圣彼得堡 (2018.10.22-2018.10.23)] 2018年IEEE国际电气工程与光子学会议(EExPolytech) - 聚酰亚胺印刷电路板中空间电荷弛豫的特性

    摘要： 聚酰亚胺薄膜被广泛用作印刷电路板的基材。电介质基材中空间电荷的积聚过程并不理想，因为空间电荷会扭曲电路参数。本研究致力于探究不同结晶度的热塑性聚酰亚胺R-BAPB薄膜中电荷的积聚与弛豫现象，旨在降低积聚电荷量及其弛豫时间。通过分析弛豫机制，确定了缩短空间电荷弛豫时间的方法。

    关键词： 印刷电路板、导电性、驻极体、同号电荷、弛豫、电晕放电、空间电荷、结晶度、聚酰亚胺

    更新于2025-09-23 15:22:29

  • 微型平面传感器开发

    摘要： 本文描述了利用电容测量技术开发平面传感器微型装置的过程。该项目研究了集成在聚二甲基硅氧烷（PDMS）腔室上的微型化平面传感器的可行性与特性。由于成本低廉的优势，采用印刷电路板（PCB）技术制作了16个平面电极阵列，每个电极尺寸为4毫米×2毫米（长×宽）。传感区域的测量腔室使用PDMS材料制成。通过半固化PDMS将PDMS腔室粘合在PCB上，形成用于样品加载的圆形传感区域。PDMS腔室的模具采用AutoCAD 2010设计，并通过3D打印机制作。以水为样品进行平面电极的电容测量，并通过理论计算进行验证。实验结果表明，被测电极间距与电容值成反比。测量获得的电容范围在10皮法至20皮法之间。结果显示，该平面传感器能够在微型化平台上提供电容测量，且实测电容值与理论计算结果高度吻合。

    关键词： 印刷电路板（PCB）、平面传感器、电容测量、聚二甲基硅氧烷（PDMS）

    更新于2025-09-23 15:21:21

  • [材料展望：从自然到纳米材料] 高分子科学与技术进展（选自2017年美国高分子协会年会论文）|| 基于聚二甲基硅氧烷(PDMS)的摩擦电动能收集技术

    摘要： 本文提出了一种金属-介质附着电极平行板接触式摩擦电能量收集器，可将振动动能转化为电能。该装置采用铜（金属）与聚二甲基硅氧烷（PDMS，介质）组成的摩擦副。我们设计了一种悬臂梁结构：将铜箔粘贴在作为摩擦层兼顶部电极的厚纸板上，底部电极则采用单面覆铜FR4印刷电路板（PCB），其表面旋涂有PDMS。通过手动轻敲悬臂梁结构电极施加机械振动来测试该能量收集器，数字示波器测量显示其峰值输出电压、电流和瞬时功率密度分别为29.6伏特、29.6微安和100.13微瓦/平方厘米。

    关键词： 摩擦电对、悬臂梁、印刷电路板、聚二甲基硅氧烷、摩擦电

    更新于2025-09-23 15:21:01

  • 基于PDMS基底和镓铟液态金属的柔性电容式压力传感器

    摘要： 开发了一种基于聚二甲基硅氧烷（PDMS）和共晶镓铟（EGaIn）液态金属的新型柔性压力传感器，用于检测多种施加压力。该传感器采用填充EGaIn液态金属的PDMS聚合物电极通道制成。液态金属电极设计为形成四个电容器（C1、C2、C3和C4）。使用传统PCB技术制造主模具以形成PDMS电极通道。通过室温常压下的电晕放电处理实现PDMS层键合。通过研究器件在不同施加压力下的电容响应，验证了所制备压力传感器的性能。当施加压力范围为0.25 MPa至1.10 MPa时，与基础电容值14.1 pF、15.1 pF、13.8 pF和13.3 pF相比，C1、C2、C3和C4的平均电容变化范围分别为2.3%至12.0%、2.6%至11.8%、2.5%至12.2%和2.7%至13.1%。平均电容变化呈现线性关系，灵敏度为0.11%/MPa，相关系数为0.9975。结果表明，采用液态金属电极制备柔性压力传感器件具有可行性。

    关键词： 电晕处理、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、共晶镓铟（EGaIn）、印刷电路板（PCB）、压力传感器

    更新于2025-09-23 15:21:01

  • 印刷电路板上沉积的光学平面聚合物波导的特性

    摘要： 本文报道了一种在杜邦覆铜板（duroid）基材和FR4玻璃纤维增强电路板材料上制备平面光波导层的技术。波导芯层材料采用EpoCore聚合物，包层材料使用EpoClad聚合物。所设计的平面波导基于改进型色散方程实现，工作波长覆盖633纳米、964纳米、1310纳米和1550纳米。通过暗模光谱法测量波导特性，利用光纤探针技术在633纳米波长（氦氖激光）下测定传输光损耗，样品光损耗均低于0.5分贝/厘米，最佳样品光损耗约为0.25分贝/厘米。

    关键词： 印刷电路板、平面波导、光学聚合物波导

    更新于2025-09-23 15:19:57

  • 利用平行因子分析(PARAFAC)解析和表征激光诱导击穿光谱(LIBS)：一种促进废弃电器电子产品(WEEE)回收过程的数据与光谱干扰处理新方法

    摘要： 采用激光诱导击穿光谱（LIBS）技术对硬盘印刷电路板（PCB）中的基础元素（铝和铜）及贵金属元素（金和银）进行表征。将PCB切割为77个碎片，每个碎片通过LIBS获取4行×4列的矩阵数据，矩阵各点采集10次激光脉冲。针对每种元素选取包含特征发射线的光谱区间，运用平行因子分析（PARAFAC）建立数据模型。LIBS光谱本为二维数据，本研究将深度信息作为第三维度，形成"样品×变量（发射线）×深度（1-10次激光脉冲）"的三维数据集。PARAFAC能将光谱干扰与待测元素发射线分离至不同组分，从而消除共存物质的信号干扰。通过目标组分的得分值（相对浓度，第一模式）绘制浓度着色PCB分布图，可直观显示元素主要分布区域。进一步利用PARAFAC去除干扰物后，采用偏最小二乘判别分析（PLSDA）建立金、银分类模型，在校准集、交叉验证集及验证集上均获得优异性能指标（准确率0.94-0.98）。该研究证实PARAFAC与LIBS光谱联用具有重要价值，为LIBS技术领域及城市采矿研究提供了重要贡献。

    关键词： 多向分析、印刷电路板、城市采矿、贵金属、分类模型

    更新于2025-09-23 15:19:57

  • 利用耦合谐振器的介电各向异性传感器

    摘要： 本文提出了一种利用单个传感器测量不同平面样品单轴各向异性介电常数的新方法。该传感器基于微带技术中一对直线耦合谐振器，可在奇偶传播模式下激励。传感器在设计频率下采用各向同性基板设计。由于每种模式特有的电场分布，可将这些模式与置于传感器上方的介电材料两个不同方向（平行和垂直）的介电常数相关联。该技术成功表征了各向异性介质（FR4、Rogers 4350B和Arlon Diclad 880）的介电常数各向异性以及各向同性材料PTFE的特性。

    关键词： FR4，各向异性，介电常数，印刷电路板（PCB），单轴，各向异性，被测样品（SUT）

    更新于2025-09-16 10:30:52

  • LED照明器件多孔基底热泄漏的计算机与实验建模

    摘要： 本文提出了一种多孔基板的数学物理模型，评估了孔隙尺寸和数量对基板比表面积的影响，并展示了多孔基板热泄漏动力学的实验结果。文中还介绍了具有创纪录120 W/mK导热率的多孔氧化铝印刷电路板的性能表现。

    关键词： 多孔基板、印刷电路板、物理模型、导热性、LED照明装置

    更新于2025-09-12 10:27:22

  • [2019年IEEE第23届信号与电源完整性研讨会(SPI) - 法国尚贝里(2019.6.18-2019.6.21)] 2019年IEEE第23届信号与电源完整性研讨会(SPI) - 多层PCB在Q波段基片集成波导器件中的应用

    摘要： 本文提出了一种中心频率为36 GHz的四阶滤波器设计方案。本研究采用的特定工艺技术实现了盲孔与通端过孔的制造——前者通过微孔技术实现，后者采用电镀通孔(PTH)工艺完成。本工作的创新点在于利用该特殊工艺，采用柱塞式新型输入/输出耦合结构实现滤波器，这些耦合结构同时承担着准TEM微带模式与基板集成波导模式之间的模式转换功能。基于这一新型耦合/转换结构，我们在1mm厚铜质Megtron6材料(εr=3.6，tanδ=6×10?3)PCB上完成了原型设计、仿真与制作。实测结果显示：该器件的插入损耗与回波损耗与仿真值高度吻合，对于中心频率36 GHz、相对带宽8%的滤波器，实测插入损耗为3 dB。

    关键词： 印刷电路板、滤波器、过渡结构、基片集成波导、多层结构

    更新于2025-09-11 14:15:04

  • 频率选择结构制造材料与生产方法综述[无线专栏]

    摘要： 本文综述了从常见的基于印刷电路板（PCB）的设计到纺织物、油墨、金属或流体原型等各类频率选择表面（FSS）的制造材料与生产工艺。我们汇总了科学界发表的部分最具相关性的解决方案，并针对每种情况列举了若干实例。此外，还明确了可能显著影响FSS性能的主要物理参数，例如FSS导电元件的电导率以及FSS介质材料的相对介电常数和厚度。最后，通过材料与工艺的对比分析，阐明了各方案的优缺点。

    关键词： 印刷电路板、相对介电常数、金属、频率选择结构、流体原型、纺织品、墨水、电导率、生产方法、制造材料

    更新于2025-09-09 09:28:46