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概述
参数
- 过滤器类型 / Filter Type : Laser Line Filter
- 半高宽(FWHM) / Bandwidth (FWHM) : 10 nm
- FWHM公差 / FWHM Tolerance : ± 2 nm
- 阻挡波长 / Blocking Wavelength : 200 to 1150 nm
- RoHS / RoHs : Yes
- 过滤器形状 / Filter Shape : Round
- 基底/材料 / Substrate/Material : Schott Borofloat, Soda Lime
- 滤波器直径 / Filter Diameter : 25.4 mm (1 Inch)
- 表面质量 / Surface Quality : 80-50 scratch-dig
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表面热透镜技术中弱吸收缺陷的快速成像多通道平均检测方法
光热特性表征 弱吸收缺陷 多通道平均 表面热透镜效应 光学材料
表面热透镜技术(STL)是一种高灵敏度的泵浦-探测技术,用于光学材料中弱吸收缺陷的光热特性表征。通常在泵浦光束中施加频率调制,然后通过锁相放大器检测探针光束上以强背景为基底的小幅调制STL信号。然而,通过在频域滤波进行锁相检测会导致STL效率低下,阻碍了大面区域的检测研究。本文表明,对应于时间积分的多通道平均法更适合STL信号检测。实验证明,将传统单点扫描STL改进为线扫描STL,并采用合适的时间仓宽度和记录次数,在相同6分贝信噪比和20微米成像分辨率条件下,多通道平均检测的成像速度可比锁相检测提高3.7倍。因此能以更高效率和更低激光辐照度记录弱吸收缺陷的高质量光热图像,从而实现对大尺寸样品的检测。
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[IEEE 2018年第40届医学与生物工程学会国际年会(EMBC) - 美国夏威夷檀香山(2018.7.18-2018.7.21)] 2018年第40届IEEE医学与生物工程学会国际年会(EMBC) - 集成球体的便携式荧光检测平台*
本文介绍了一种结合积分球的可携式荧光检测平台。初步测试表明,该检测器对荧光素溶液的最低检测限为0.4 nM,对SYBR-Green染色的双链DNA的最低检测限为0.00128 ng/μL。信噪比分析显示,实际检测限可能比本文报道的数值更低。
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采用波长为450纳米的激光束源实现铜激光微焊接的新方法
热传导焊接 扫描系统 激光微焊接 铜 建模 450纳米
激光微焊接适用于1毫米以下的焊接结构,随着对电池和燃料电池等电子元件连接需求的增长而日益广泛应用。近红外波段(IR,λ≈1μm)的光纤激光器已成为该领域的主流选择。这种激光焊接工艺虽能实现微米级精密加工,但同时会降低被加工件的表面质量。此外,由于铜对红外辐射的低吸收率(<5%)导致工艺不稳定,可能产生焊接缺陷。因此必须开发替代性激光光源与工艺方案,以避免这些对焊缝质量的负面影响。 可见光波段(VIS)的激光光源因铜基合金对其能量吸收率的提升而成为可行替代方案。本文研究了厚度150μm至1毫米的Cu-ETP和CuSn6样品的激光微焊接过程,采用波长450nm、标称功率150W的二极管激光器。重点考察了传导焊接模式下焊缝表面粗糙度及整体焊缝几何形态,通过双积分球法测量激光能量吸收率,并与1070nm及515nm激光源进行定量对比。借助高速摄像技术详细观测熔池动态行为,结合仿真优化光学系统与激光光源参数配置。最后评估了新型激光光源在多种技术连接应用中的潜力,并分析了?;て迨褂玫挠跋?。
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精密仪器实验方案1
1. 实验设计与方法选择:本研究比较了多通道平均检测与锁相放大检测在扫描热透镜技术(STL)中成像弱吸收缺陷的效果。多通道平均法通过对STL信号进行时间积分,重点关注泵浦光调制"开"和"关"阶段的波峰与波谷。 2. 样本选择与数据来源:采用熔融石英基底上沉积的高反射率涂层(SiO2/Ta2O5)作为样本,该涂层具有已知吸收缺陷。 3. 实验设备与材料清单:高功率泵浦激光器(1064 nm,10 W)、低功率探测激光器(635 nm,3.8 mW)、多边形镜、远心f-θ物镜、光电探测器、空间滤波器、带通滤波器以及校准标准件(熔融石英基底上的HfO2层)。 4. 实验流程与操作步骤:改装装置实现线扫描STL,同步扫描泵浦光束与探测光束。通过带空间滤波器的光电探测器检测STL信号。多通道平均法通过将信号分时段并多次记录取平均值实现。 5. 数据分析方法:计算信噪比(SNR)以比较多通道平均与锁相放大的性能,使用已知标准件对样本的绝对吸收率进行校准。
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精密仪器实验方案2
1. 实验设计与方法选择:本研究采用积分球收集荧光发射信号,在球体内集成流动池以增强微弱荧光信号。使用蓝色激光二极管作为光源,光频转换器作为光传感器。 2. 样本选择与数据来源:选用荧光素溶液和SYBR-Green染色的双链DNA作为分析样本。荧光素溶液浓度梯度为1 mM至0.4 nM。 3. 实验设备与材料清单:包含403不锈钢积分球立方体、定制玻璃流动池、蓝色激光二极管(TO38, PL 450B, 欧司朗光电半导体公司)及光频转换器(TSL238-TCT-ND, 得捷电子)。 4. 实验流程与操作步骤:对积分球进行抛光处理以实现高反射率。将流动池组装于球体内,系统分别采用荧光素溶液和SYBR-Green染色双链DNA进行测试。 5. 数据分析方法:通过分析光传感器的输出频率确定荧光发射强度,计算信噪比评估系统灵敏度。
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机械电子工程实验方案
1. 实验设计与方法选择:本研究采用波长450纳米的二极管激光器进行铜及铜合金的微焊接,重点研究热传导焊接模式。通过高速成像与积分球分别实现过程观测与吸收率测量。 2. 样品选择与数据来源:选用厚度150微米至1毫米的Cu-ETP和CuSn6试样,选材标准聚焦于电子元件相关材料。 3. 实验设备与材料清单:包含Nuburu AO-150二极管激光器、Newson z-Shifter位移台、振镜扫描系统、Scanlab f-theta透镜、Photron Fastcam SA5高速摄像机及用于吸收测量的积分球。 4. 实验流程与操作规范:包括激光与光学组件调试、搭接焊与对接焊实施、焊接过程吸收率测量及焊缝分析等步骤。 5. 数据分析方法:通过焊接过程中的二极管电压计算吸收率,结合高速视频观察熔池动态,并制备焊缝横截面进行评估。
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